设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定
会上，我们还看到了由鸟山明设计的男女玩家角色新形象。出现在舞台上以及预告片后的开发者们花费了大量时间，强调了鸟山明在游戏世界观构建和角色设计方面所做的创造性贡献。由于鸟山明已于 2024 年 3 月去世，这很可能将是最后一款包含他艺术贡献的电子游戏。“Age 1000”项目最终揭晓为 Dragon Ball Xenoverse 3 令我感到震惊，因为距离该系列上一部作品的发布已经过去了太久。Dra
Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
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